最近的全球物聯(lián)網(wǎng)紀(jì)念日和摩爾定律的引入提醒我們這些事件對先進(jìn)材料科學(xué)領(lǐng)域的重要性以及我們的行業(yè)近年來取得的進(jìn)展。這兩個(gè)里程碑都突出了半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)以前只能想象的事物的能力。但是，雖然這些里程碑有助于突出行業(yè)進(jìn)步并標(biāo)志著未來的激動(dòng)人心的未來，但這也是思考仍需要做些什么以進(jìn)一步推進(jìn)才能真正占據(jù)上風(fēng)的時(shí)候。

　　我們正處于第四次工業(yè)革命（工業(yè)4.0）之中，這是一種由現(xiàn)代技術(shù)需求推動(dòng)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，包括人工智能、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)。這種轉(zhuǎn)變不僅是半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會(huì)，也是制造商、運(yùn)輸商、供應(yīng)商和消費(fèi)者的機(jī)會(huì)。工業(yè)4.0無疑將改變我們的思維方式，創(chuàng)新方式以及最終的生活方式。

　　雖然這為半導(dǎo)體行業(yè)提供了巨大而令人興奮的機(jī)會(huì)，但仍存在許多重大挑戰(zhàn)，尤其是半導(dǎo)體工廠和先進(jìn)材料科學(xué)制造商，他們正在努力滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和相關(guān)應(yīng)用所需的不斷變化的需求。工業(yè)4.0更加依賴物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備，這些設(shè)備可以生成越來越多的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和存儲。

　　隨著設(shè)備在市場上的激增，對高性能和可靠半導(dǎo)體芯片的需求也在增加。根據(jù)Seagate和IDC的一項(xiàng)研究，到2025年，全球數(shù)據(jù)量將增加10倍，達(dá)到163 zettabytes（1萬億GB）。這將導(dǎo)致對集成芯片（IC）的更高需求，因?yàn)閿?shù)據(jù)存儲，分析和處理將會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施中發(fā)揮更重要的作用。

　　Gartner預(yù)測，到2022年，隨著汽車變得更清潔，更自動(dòng)化和更多連接，汽車將需要近50％的半導(dǎo)體。隨著芯片需求的增加，半導(dǎo)體行業(yè)必須開發(fā)先進(jìn)的傳感器，通信模塊，高速連接和強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力 - 所有這些都比以往任何時(shí)候都具有更高的精度和更快的制造時(shí)間。如果沒有能力以高產(chǎn)率創(chuàng)造，凈化和安全運(yùn)輸特種材料，創(chuàng)新周期將落后，而芯片的可靠性和速度將受到影響。

　　5G網(wǎng)絡(luò)正在實(shí)現(xiàn)，其承諾能夠以比4G LTE快100到200倍的速度傳輸大量數(shù)據(jù)。然而，為了實(shí)現(xiàn)5G的真正價(jià)值，物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的各種組件，如處理器，調(diào)制解調(diào)器和邏輯芯片，將需要更高的內(nèi)存輸出和更高的性能，以維持未來的下一代應(yīng)用。

　　國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)卡采購平臺物聯(lián)卡商城表示，將半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)變?yōu)楦咝阅躀C所需的先進(jìn)材料科學(xué)在很大程度上取決于世界上很少有公司擁有的復(fù)雜專業(yè)知識。隨著我們在未來幾年看到越來越快的技術(shù)創(chuàng)新，對半導(dǎo)體制造商及其先進(jìn)材料科學(xué)供應(yīng)商的成功需求將更大。