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美國聯邦通信委員會(FCC)呼吁，就半導體持續短缺對美國電信業可能產生的影響，提供反饋。一系列行業利益相關者的評論是對這一呼吁的回應。

競爭運營商協會表示，其成員在采購網絡設備和智能手機時面臨著漫長的交貨期，并解釋說全球半導體短缺并非罪魁禍首。

報告指出，運輸延誤、集裝箱和原材料短缺以及新冠病毒相關挑戰是導致供應鏈中斷的其他因素。

美國電信行業協會預計，基片(晶圓)供應短缺的狀況將持續到2023年，突顯出傳統芯片的短缺，并表示該行業一直受到傳統制造技術芯片投資不足的困擾。

汽車行業和網絡運營商都在使用傳統芯片，汽車行業高管已要求美國總統拜登在政府資助的芯片生產中撥出一部分用于汽車業。

TIA要求FCC反對這一做法，認為這將減緩經濟增長，并通過從寬帶轉移資源而加劇美國的數字鴻溝。

該機構表示，電信行業“推動了所有半導體需求的50%”，其中一半多一點來自設備制造商。

該組織估計，短缺“將持續一段時間，到2022年，需求將達到現有工廠產能的150%左右”。

在美國，規模較小的運營商預計將受到持續短缺的Z嚴重打擊，它們已向美國聯邦通信委員會(FCC)表示，這可能影響它們遵守政府命令更換華為和中興制造的設備的能力。

政府正忙于制定《美國創新與競爭法》，該法案將撥款520億美元用于國內半導體制造業，同時還計劃為美國的半導體生產提供100億美元的“創造有益激勵”(CHIPS)。