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立題的目的與意義
　　學習并掌握深亞微米IC設計信號完整性問題的有關知識，找出影響信號完整性的因素，并研究其影響信號完整性的機理，對其提出一些解決方法，指導深亞微米IC設計，從而減少信號完整性對深亞微米IC設計的影響。

　　信號完整性定義為信號在電路中能以正確時序和電壓作出響應能力。信號完整性問題不僅存在于PCB板上，而且也存在于芯片內部，IC開關速度高、端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線會引起SI問題，從而可能使系統輸出不正確的數據、電路工作不正常甚至完全不工作。由于深亞微米集成電路設計中一系列復雜而困難的技術問題，能否設計和制造深亞微米集成電路就成為衡量一個國家集成電路整體水平的主要標準。而信號完整性問題就是深亞微米集成電路設計中一系列復雜而困難的技術問題中極其重要的一個，為了更好地進行深亞微米IC設計，必須對信號完整性問題進行深入地研究。

　　1.2 論文結構
　　第1章為緒論，主要介紹課題的背景及意義、深亞微米工藝設計的發展狀況、相關領域的研究進展和本課題主要研究內容。