由于上半年的高端芯片helio X30錯(cuò)失時(shí)機(jī)導(dǎo)致被中國大陸手機(jī)企業(yè)紛紛放棄，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科下半年將聚焦于中低端市場，希望挽回中國大陸的客戶，這是它迫于現(xiàn)實(shí)的無奈。

聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計(jì)方面落后

在過去這幾年，聯(lián)發(fā)科主要是在多核技術(shù)研發(fā)方面居于領(lǐng)先地位，其持續(xù)在四核、八核芯片研發(fā)方面領(lǐng)先于高通等芯片企業(yè)，在當(dāng)時(shí)這種多核芯片也很好的迎合了當(dāng)時(shí)剛剛開始使用智能手機(jī)的用戶的需求，終究在遍及的不雅觀念里核心數(shù)量多性能應(yīng)該還是更高的，它也因此在智能手機(jī)芯片市場不停搶奪市場份額。

不過隨著人們對智能手機(jī)的熟悉，以及眾多機(jī)構(gòu)的調(diào)查發(fā)現(xiàn)多核性能對于手機(jī)來說并非最重要的，智能手機(jī)在多數(shù)場景下少有進(jìn)行多線程運(yùn)算，因此對于智能手機(jī)來說單核性能更重要，并且蘋果直到去年發(fā)布的A10芯片之前都只用雙核芯片，這讓聯(lián)發(fā)科在多核方面的優(yōu)勢不再凸顯。

聯(lián)發(fā)科一直都采用ARM的公版核心開發(fā)手機(jī)處理器，這受到了ARM新核心研發(fā)進(jìn)程的影響，而三星、高通在高端芯片上則采用自主架構(gòu)，這讓它們在開發(fā)自家手機(jī)處理器方面可以根據(jù)本身的節(jié)奏推出新款處理器，在單核性能方面較聯(lián)發(fā)科有優(yōu)勢。

隨著智能手機(jī)成為用戶手里的多功能工具，如運(yùn)行游戲、支持VR等功能，對GPU的性能日益重視，而這恰恰是聯(lián)發(fā)科的弱點(diǎn)，高通自家的Adreno被認(rèn)為是移動(dòng)芯片最好的GPU，，而蘋果和三星也開始注意到GPU性能的重要性計(jì)劃自研GPU，聯(lián)發(fā)科恰恰在GPU研發(fā)方面較為落后。

聯(lián)發(fā)科芯片技術(shù)落后還表現(xiàn)在基帶研發(fā)方面，去年10月中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)要求手機(jī)企業(yè)和芯片企業(yè)支持LTE Cat7及以上技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科直到本年的helio X30上市之前都只能最高支持LTE Cat6技術(shù)。

當(dāng)前三星、Intel和高通都已支持LTE Cat16技術(shù)（即1Gbps下行），而聯(lián)發(fā)科本年上半年發(fā)布的X30僅支持最高LTE Cat10技術(shù)。

多種因素影響下迫使聯(lián)發(fā)科聚焦中低端市場

聯(lián)發(fā)科在去年二季度一度在中國智能手機(jī)芯片市場超過高通位居市場份額第一的位置，不過由于其芯片技術(shù)落后導(dǎo)致在高端市場難有所作為。

去年中國兩家發(fā)展最快的兩家手機(jī)企業(yè)OPPO和vivo也主要是采用聯(lián)發(fā)科的中低端芯片，在出貨量和營收方面創(chuàng)下新高的情況下，毛利率卻一路走低。

為了在高端市場有所作為，去年聯(lián)發(fā)科決定在本身本年的高端芯片helio X30和中高端芯片P35上采用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝生產(chǎn)，以獲得性能和功耗方面的優(yōu)勢，希望再次沖刺高端手機(jī)芯片市場。

事與愿違的是，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間延遲直到本年初才量產(chǎn)，量產(chǎn)后卻又遭遇了良率過低的問題，最終導(dǎo)致helio X30的上市時(shí)間過遲。

高通的高端芯片驍龍835則如期量產(chǎn)，而近期其又發(fā)布了中高端芯片驍龍660，這款芯片采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，在性能方面與聯(lián)發(fā)科的X30相當(dāng)，但是產(chǎn)能充足，而基帶技術(shù)方面支持LTE Cat12領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科的X30，中國大陸手機(jī)品牌紛紛選擇高通的驍龍835和驍龍660，而聯(lián)發(fā)科的X30則少有中國大陸手機(jī)品牌選擇。

三季度臺積電計(jì)劃將全部的10nm工藝產(chǎn)能用于蘋果的A10處理器，聯(lián)發(fā)科的P35一定因此而被迫延遲量產(chǎn)。這也表現(xiàn)了全球最先進(jìn)的兩家半導(dǎo)體工廠臺積電和三星的選擇，它們愿意將本身的最先進(jìn)工藝產(chǎn)能優(yōu)先供給蘋果和高通這兩家全球最大芯片企業(yè)，其他芯片企業(yè)被它們放在次要位置。

在芯片設(shè)計(jì)方面不如高通，在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面難獲得優(yōu)先權(quán)，這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科難在高端市場有所作為。

正是在這樣的情況下，聯(lián)發(fā)科選擇了下半年將聚焦于中低端市場，業(yè)界傳聞它已決定放棄中高端芯片helio P35，而該推helio P30。

helio P30預(yù)計(jì)將采用臺積電的12nmFinFET生產(chǎn)，該工藝是在16nmFinFET工藝上的改進(jìn)版，工藝成熟，產(chǎn)能充足，預(yù)計(jì)在性能和功耗方面較高通的驍龍660有優(yōu)勢，基帶預(yù)計(jì)支持LTE Cat10落后于驍龍660，GPU性能方面或許也有所落后，為了博得中國大陸手機(jī)品牌的青睞，估計(jì)聯(lián)發(fā)科在價(jià)格方面要更進(jìn)取。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)還是有的，中國大陸手機(jī)品牌深知完全依賴一家手機(jī)芯片企業(yè)的痛苦，在產(chǎn)能供應(yīng)和價(jià)格都會(huì)受到限制，因此它們一直都在努力實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化，在這樣的情況下只要聯(lián)發(fā)科的P30性價(jià)比喻面有優(yōu)勢那么獲得中國大陸手機(jī)品牌的支持還是很有機(jī)會(huì)的，當(dāng)然了這將可能讓聯(lián)發(fā)科的毛利繼續(xù)維持在低位。